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smic 55nm 12寸晶圆代工服务
招标详情
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***********公司企业信息
****2025年7至12月政府采购意向-smic 55nm 12寸晶圆代工服务 详细情况
| smic 55nm 12寸晶圆代工服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年7至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | smic 55nm 12寸晶圆代工服务 |
| 预算金额： | 180.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000其他服务
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| 采购需求概况 ： |
本项目中所采用的异质集成阵列由第三方提供，本工艺需满足可实现铟柱互联的数模混合芯片代工制造，需要fab工艺在加工的芯片顶层金属有平坦及凸点工艺特殊处理。数模混合芯片需要55nm节点MOS工艺，供电电压1.2~2.5V，包含HVT、LVT、标准数字单元库、具备深N阱工艺PNP管、阻容等器件。交付不少于24张12寸的整晶圆。
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| 预计采购时间： | 2025-07 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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