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| 项目代码 | **** | 项目名称 | 半导体芯片封装材料(EMC)全产业链生产项目 |
| 项目类型 | 备案类 | 项目(法人)单位 | **** |
| 报建编号 | 350********71402 |
| 新****科学技术局 | 内资企业投资项目备案 | 闽工信备[2025]F010032 | 办结(通过) | 2025-07-17 |