汉中集成电子产业集群建设项目--勘察发布招标计划

我公司拟对《**集成电子产业集群建设项目》进行招标，现对该项目的勘察进行招标计划发布，信息如下：

项目名称：**集成电子产业集群建设项目

招标人：****

投资总额：****000000.00元

项目地点：**市**县****园区（智造机加产业园C、D、E、F区）108国道以南、**东路以西、阳安客专铁路以北、陕南物流园以东。

项目概况：**集成电子产业集群建设项目规划总用地面积532238.86㎡（ 合798.35 亩）。分期投资建设高标准建设现代化标准厂房，重点引入以集成电路为核心的电子信息产业链。

其中：(1)(C区）为集成电路核心区（年产24万片8英寸功率半导体器件生产线建设）;

(2) （D、E 区）智能电子终端制造（包括航空电子、汽车电子、医疗电子、通信电子、先进材料、智能装备等）；

（3）（F 区）电子云产业（包括光模块、云计算、物联网）,研发总部经济等相关电子信息产业项目落户，催生电子信息产业链条的集约化、规模化，逐步形成完整的研发设计、成果转化、低碳环保、北斗赋能、综合服务、人才培养、研发创新、总部经济产业生态链，打造成为西部地区重要的产业结构优化****基地，形成集成电路产业特色鲜、市场竞争力强、税收贡献大、人才就业高的产业集群。

招标范围：1.岩土工程勘察：根据地勘点平面布置图、岩土工程勘察任务委托书的要求，收集已有资料、进行现场踏勘、制订勘察纲要。进行勘探、取样、试验、测试、检测等勘察作业，编制工程勘察文件，完成相关审核审查。2.提供与岩土勘察相关的后续服务，如施工现场的配合服务、图纸审查、分部工程、竣工验收等配合服务。

招标计划预计发布时间：2025年7月17日

标段划分：1个标段

联 系 人：吴祖皓（总工程师）、王波（总经理）

电 话：0916-****559 158****0009

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2025年7月17日