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混合键合设备
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7500000.00
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***********公司企业信息
****2025年08月政府采购意向-混合键合设备 详细情况
| 混合键合设备 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年08月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 混合键合设备 |
| 预算金额： | 750.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
混合键合设备，主要功能是用来实现芯片与基板的**度微米级铜柱的互连键合。在超高精度下，将两片晶圆或芯片上的铜焊盘和周围介质层精确对准。并在相对低温和压力下，促使铜焊盘间通过原子扩散直接形成牢固的金属键合，同时使介质层也发生共价键合。同步实现芯片/晶圆间的电学互连和机械连接。其核心优势在于实现**度、细间距、低电阻、低寄生电容的垂直互连，提升芯片性能和集成度，应用于HBM、CIS、先进逻辑芯片制造等。主要技术指标：可以实现晶圆的键合预对准；对位精度：≤1μm；退火温度：200-400℃；Cu dishing：2-4nm；晶圆翘曲：≤30μm；颗粒数：< 50 particles @ 90nm size；支持双面对准的6英寸，4英寸晶圆托盘。2年质保，供货期8个月
|
| 预计采购时间： | 2025-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-07-17
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