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晶圆级物理气相介质薄膜沉积设备

上海

发布时间： 2025年07月17日

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晶圆气相介质薄膜

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****2025年08月政府采购意向-晶圆级物理气相介质薄膜沉积设备详细情况

晶圆级物理气相介质薄膜沉积设备
项目所在采购意向：	****2025年08月政府采购意向
采购单位：	****
采购项目名称：	晶圆级物理气相介质薄膜沉积设备
预算金额：	255.000000万元(人民币)
采购品目：
采购需求概况：	（1）设备最大支持300mm直径的晶圆级介质薄膜沉积，向下兼容200mm、150mm、100mm等尺寸晶圆；（2）采用向上沉积模式；（3）具备≥4个直径6英寸靶枪；2个直流电源，DC功率≥6KW；2个射频电源，RF功率≥600W；（4）具备送样腔、沉积腔，沉积腔室极限真空优于2E-5Pa；（5）工件台控温最高加热温度≥800℃，0~20转/分钟可调；（6）镀膜均匀性：直径300mm范围内均匀性优于5%；镀膜重复性：批次间重复性优于2%。
预计采购时间：	2025-08
备注：