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| 定制磁控溅射镀膜机器 | 不限,报价单位请备注 | 320000.00 | 质保2年 | 配置: 1.最大可镀4英寸(Φ100mm)1片或者均布其它规格小片;基片台配挡板、旋转,加热 3只2inch圆形平面靶,3台电源,直流2台/射频1台 2.配负偏压电源 3.4路工艺气体 4.PLC手自动控制,触摸屏操作 参数:1.真空腔室:净空间尺寸不大于Φ550×H500mm,要求前开门,前门需配备观察窗,观察窗玻璃尺寸不小于Φ95mm;配至少一套方便拆卸的防污隔板;腔室、法兰、管道、防污隔板等均采用304无磁不锈钢材质; 2.真空系统:主泵分子泵抽速不小于2500m3/h,双级旋片泵抽速不小于32m3/h,全量程数显复合真空计量程:1×105~1×10-5Pa; 3.▲真空极限:优于2.3×10-7Torr; 4.★抽速:抽至3.7×10-6 Torr≤20min; 5.▲基片台:根据客户要求定制的基片台,最大可处理基片不小于4英寸,基片台配一体式全尺寸挡板,挡板开合需要磁流体密封;基片台需要设计旋转:旋转速度0-25转/分连续可调,基片台旋转需要磁流体密封;基片台加热:PID智能温控表,控温范围室温~600℃;配负偏压电源一台; 6.★阴极靶:3只2英寸圆形平面靶,射频靶需采用原装进口品牌,靶头内部需采用全金属密封,不得采用胶圈密封,以满足超高真空应用。靶材安装不需要固定压环,暗区屏蔽装置高度低于靶材表面,减少对辉光区域的束缚,并降低靶材之外材料被同时溅射出来的几率。靶头可调整角度不小于±45°,可单靶轮流/多靶聚焦共溅射; 7.溅射电源:直流电源2台,要求可切换恒压,恒流,恒功率控制模式,电源功率可以预先设置;射频电源1台,要求自动匹配; 8.靶挡板:靶上有气动水平打开式挡板,角度与靶倾斜角度同步可调,要求磁流体密封; 9.气路系统:不少于四路工艺气体MFC 控制,量程范围需满足工艺制备金属、金属氧化物的需要; 10.操控系统:PLC+触摸屏手自一体操控系统,触摸屏不小于15英寸,真空系统的控制分为手动和自动二种模式,自动模式下,根据腔内压强自动执行相关泵,阀的启闭;可远程监控,软件使用期限:永久有效; 11.其它:冷却循环水机1台,制冷量不小于1P;镀膜设备及外围设备(冷水机等)总占地面积不超过1平米。 | 1.0套 | 不限,报价单位请备注 | 320000.00 | **** |