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年产30000吨先进电子封装材料项目合同归集信息
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1080000.00
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***********公司企业信息
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| 年产30000吨先进电子封装材料项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********30007-HA-002 |
| 合同签订日期 | 2024-02-18 | ||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 108.0000 |
| 建设规模 | 主要购置特种电子封装材料用树脂生产设备91台(套),高纯电子封装材料用系列树脂生产设备75台(套),硅烷偶联剂专用树脂生产设备67台(套)、TMBP设备5台(套)和罐区设备36台(套),**生产厂房、仓库、办公楼、泵房及事故应急池等建(构)筑物21596平方米，项目建成后预计年产30000吨先进电子封装材料用树脂和10000吨副产工业盐。 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0282MA1WP7FB9M |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********249883T |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-07-17
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