南京土壤研究所探地雷达研制相关材料采购询价磋商公告

材料

性能参数

发射和接收系统材料1套

1、高频电路基板材料(用于发射机功率放大、接收机前端、控制电路等)

1.1损耗角正切：要求在0.001-0.005范围内

1.2介电常数：高均匀性（板内和板间）

1.3耐热性：高Tg (通常>170°C,无铅工艺要求更高)，高Td

2、散热材料(用于功率放大器、电源模块等)

2.1热膨胀系数匹配：尽可能与半导体芯片（硅、GaAs、GaN等）和安装基板（陶瓷、金属）匹配，减小热应力，提高长期热循环可靠性

2.2机械强度和加工性: 易于加工成所需形状，并具有足够的强度支撑器件和散热器

FPGA系统材料1套

1、天线指标：频率5.4-5.6GHz，阵元数12，波束角水平10°/俯仰20°，增益21.8dB，隔离度≤55dB1

2、射频前端：发射频率5.5GHz，接收增益20dB，发射功率27dBm，隔离度54dB1

3、处理模块：采用FPGA实现时序控制、波形生成、数字波束合成（DBF）及脉压处理，数据通过wifi或千兆以太网输出

屏蔽材料及加工1套

1、电磁屏蔽效能值：根据应用场景，一般要求在100MHz-5GHz频段内，屏蔽效能≥60dB（可衰减99.9999%的电磁波）；高精度探测场景（如文物探测、浅层管线定位）需≥80dB

2、吸波型屏蔽材料（羰基铁粉复合材料）：体积电阻≥103Ω●cm

3、耐湿性：在相对湿度95%（30℃）环境中放置72小时，屏蔽效能衰减≤5dB，无霉变、分层。

4、耐腐蚀性：在5%盐雾（ASTM B117 标准）中测试48小时，表面无锈蚀（金属基材料）或导电层无脱落（复合材料）。