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****学院智能装备制造实训室建设(子项目2:集成电路封装实训室建设)项目
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****学院智能装备制造实训室建设(子项目2:集成电路封装实训室建设)项目
采购人(甲方):****
地址:**市**区科教城科教大道136号
联系方式:020-****0899
供应商(乙方): ****
地址:**市**区**庄一横路116号502
联系方式:132****5737
主要标的:
| 1 | 集成电路封装实训室建设(具体标的详见第二章采购需求“二、采购详细清单”) | 1(项) | 2,919,370.00 | 2,919,370.00 |
合同金额: 2,919,370.00元,大写金额:贰佰玖拾壹万玖仟叁佰柒拾元整
履约期限:2025年07月16日至2025年10月15日
履约地点:**
采购方式:公开招标
2025年07月16日
2025年07月17日
合同附件:
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2025年07月17日