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板级封装结构热/力/电多学科耦合建模技术

公告-招标公告

北京

发布时间： 2025年07月18日

摘要信息

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投标截止时间

关键信息

结构耦合

招标详情

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***********公司企业信息

采购方式采购项目编号采购项目名称业务类型采购单位名称报价起止时间

询比采购

****

板级封装结构热/力/电多学科耦合建模技术

通用服务采购

****

2025-07-18 10:30至
2025-07-23 10:30

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