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采购结果名称:分谈分签+****+电路板焊接的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+电路板焊接的询价书
询价书编号:XJ202****50422
采购方案名称:分谈分签+****+电路板焊接
采购方案编号:XYFA202****50529
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-07-15 10:16
报价截止时间:2025-07-17 11:00
| 1 | **** | 561012 | TJ5005-3 主控板V3.0 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2025-07-23 | ** | ||
| 2 | **** | 561012 | TJ5005-3 音圈驱动底板V3.0 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2025-07-23 | ** |
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