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方正科技制造基地（厂房及仓库/3）苏州晶晟微纳半导体科技有限公司装修工程（一层局部）（含机电）

审批

江苏-苏州

发布时间： 2025年07月19日

项目详情

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项目名称：	**基地（厂房及仓库/3）**装修工程（一层局部）（含机电）
项目类型：	房屋建筑项目	建设类型：	改建
合同总造价（万元）：	295	建设规模：	研发半导体测试年测试量约200张半导体测试探针卡，其他相关半导体晶圆或芯片测试项目约100个。
建筑面积(平方米)：	2954	发证日期：	2025-07-17
建设单位：	****	施工单位：	****

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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