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为方便潜在投标人提前了解项目招标信息,现将****2025年07月(至)08月招标计划公开发布如下:
| 序号 |
项目名称 |
项目概况 |
招标内容 |
概算投资(万元) |
招标方式 |
招标公告预计发布时间 |
备注 |
| 1 |
**市半岛芯谷人工智能芯片制造项目设计 |
1、项目地点:**市密州街道北环路以北、规划科创路以西。2.建筑面积:商务中心总建筑面积15353.71 ㎡,其中地上建筑面积15353.71 ㎡;研发中心总建筑面积 12610.88 ㎡,其中地上建筑面积11251.84㎡,地下建筑面积1359.04㎡。3.结构:均为框架剪力墙结构。4.层数:商务中心为地上11层;研发中心为地上 11层,地下1层。 |
设计 |
110 |
公开招标 |
2025年08月 |
无 |
备注:本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考,所列内容以最终发布的招标文件为准。
****
2025年07月21日