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高密度ABF封装基板设计制造（ZUPC-JC-FW-2507001）成交结果公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
一、项目编号：****
二、项目名称：**度ABF封装基板设计制造
三、中标（成交）信息
供应商名称：****
供应商地址: **市**区东**生态旅游度假区(****)体育路508****中心2,3幢1911
中标（成交）金额：41.2万元
四、主要标的信息
| 服务类 |
| 名称：**度ABF封装基板设计制造 服务范围：详见招标文件 服务要求：详见招标文件 服务时间：合同签订后1个月内完成所以服务内容并交付至用户指定地点 服务标准：详见招标文件 |
五、评审专家名单：
包晓岚、刘山、杜锦才
六、代理服务收费标准及金额：无
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其他补充事宜
无
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
名 称： ****
地 址： **市**区**塘路866号
联系方式： zupc@zju.****.cn
名 称： ****采购中心
地 址： ******港校区东四118室
联系方式： caigou@zju.****.cn
项目联系人：杨老师、谢老师
电 话： 0571-****6325
邮 箱：caigou@zju.****.cn
附件（2）
苏州思普微电子科技有限公司.JPG下载预览
ZUPC_JC_FW_2507001 高密度ABF封装基板设计制造_竞争性磋商.doc下载预览
招标进度跟踪
2025-07-21
中标通知
高密度ABF封装基板设计制造（ZUPC-JC-FW-2507001）成交结果公告
当前信息
2025-07-03
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