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| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | PECVD和磁控溅射系统 |
| 预算金额(元): | 3,946,000.000 |
| 采购品目: | 真空应用设备 |
| 采购需求概况: | 1.采购PECVD系统一套,主要参数如下: 1.1.衬底尺寸:≥210mm*210mm,≥1片; 1.2.极限真空度:≤1Pa;恢复真空时间:大气压到5.0*103mbar≤5 分钟;漏率:≤5*10Pa ﹒L/s 1.3.长期使用温度范围:150-250℃;温度均匀性:≤±5℃; 1.4等离子体辉光稳定时间:≤0.5s;反射功率稳定时间:≤0.5s 1.5.膜厚均匀性:玻璃衬底沉积100nm厚度测定,Si薄膜,片内≤5% 、片间≤10%、批间≤5%,边缘5mm,9点测试法评估; 1.6.钝化效果:正常制绒硅片,双面i型非晶硅薄膜,少子寿命≥ 1800us; 1.7气体种类至少包含:硅烷、氢气、硼烷、磷烷、氩气、氮气; 1.8稳压范围:0.5mbar-5mbar。 2.采购磁控溅射系统一套,主要参数如下: 2.1衬底尺寸:≥210mm*210mm,≥1片; 2.2溅射靶位:下单阴极靶位>1个,上单靶位>1个; 2.3工艺腔极限真空:工艺腔极限真空:≤10Pa;漏率:≤10Pa m3/s 2.4电源:电源个数≥2个,电源功率≥1kW; 2.5靶基距至少75-90mm范围内可调; 2.6成膜种类至少包含:ITO/IZ0/Ni0(靶材)等 2.7工艺气体供气至少包含:Ar、02、Ar/H2等 |
| 联系人: | 项老师 |
| 联系电话: | 0755-****6082 |
| 预计采购时间: | 2025-08 |
| 备注: | 无 |