北京邮电大学电子工程学院电子元器件比价采购项目（BUPT-HWFSBJ-25036）采购公告

项目名称

********学院电子元器件比价采购项目

项目编号

****

公告开始日期

2025-07-22 16:46:26

公告截止日期

2025-07-25 18:00:00

采购单位

****

付款方式

按照合同约定执行

联系人

成交后在我参与的项目中查看

联系电话

成交后在我参与的项目中查看

签约时间要求

到货时间要求

签约后10个工作日内

预算总价

￥ 724,700.00

收货地址

****西土城校区

供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

CAN芯片

3

个

半导体器件参数测量仪

型号

工作电压：4.75V 至 5.25V；支持最高 1Mbps 的通信速率；封装：SO-8

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

工作电压：4.75V 至 5.25V；支持最高 1Mbps 的通信速率；封装：SO-8

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

PHY

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：以太网 PHY 芯片；接口类型：10/100/1000Mbps 千兆以太网；支持协议：IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3ab；工作电压：1.2V 核心电压，2.5V/3.3V I/O 电压；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：QFN

预算单价

￥ 20.00

技术参数及配置要求

类型：以太网 PHY 芯片；接口类型：10/100/1000Mbps 千兆以太网；支持协议：IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3ab；工作电压：1.2V 核心电压，2.5V/3.3V I/O 电压；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：QFN

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

SMD陶瓷电容

58

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：0402；电压：25V；容值：220pF

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：0402；电压：25V；容值：220pF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

CAN芯片

3

个

半导体器件参数测量仪

型号

工作电压：4.5V 至 5.5V；接口类型：SPI 或并行接口；主要特性：支持最高 1Mbps 的通信速率

预算单价

￥ 40.00

技术参数及配置要求

工作电压：4.5V 至 5.5V；接口类型：SPI 或并行接口；主要特性：支持最高 1Mbps 的通信速率

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

高分子钽电容

31

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：CAK55；电压：16V；容值：330μF

预算单价

￥ 320.00

技术参数及配置要求

封装：CAK55；电压：16V；容值：330μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

高分子钽电容

11

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：CAK55；电压：16V；容值：220μF

预算单价

￥ 300.00

技术参数及配置要求

封装：CAK55；电压：16V；容值：220μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

晶振

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

电压：3.3V；频率：33.333MHz

预算单价

￥ 960.00

技术参数及配置要求

电压：3.3V；频率：33.333MHz

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

混合EMI滤波器

6

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：DC-DC 电源模块；输入电压范围：18V 至 36V；输出电压：28V；工作温度范围：-55°C 至 +100°C

预算单价

￥ 9,500.00

技术参数及配置要求

类型：DC-DC 电源模块；输入电压范围：18V 至 36V；输出电压：28V；工作温度范围：-55°C 至 +100°C

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

电容器

60

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：0402；电压：25V；容值：0.01μF

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：0402；电压：25V；容值：0.01μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

17

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：6332 (2512)；阻值：0.005Ω (5mΩ)；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 400.00

技术参数及配置要求

封装：6332 (2512)；阻值：0.005Ω (5mΩ)；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

FPGA芯片

3

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：高端 FPGA；高速收发器：支持 32.75 Gbps（GTY 收器）支持 16.3 Gbps（GTH 收发器）；工作电压：核心电压：0.85V；辅助电压：1.8V；封装：FLGB2104

预算单价

￥ 24,000.00

技术参数及配置要求

类型：高端 FPGA；高速收发器：支持 32.75 Gbps（GTY 收器）支持 16.3 Gbps（GTH 收发器）；工作电压：核心电压：0.85V；辅助电压：1.8V；封装：FLGB2104

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

晶振

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

电压：3.3V；频率：100.00MHz

预算单价

￥ 960.00

技术参数及配置要求

电压：3.3V；频率：100.00MHz

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

155

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：10KΩ；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：10KΩ；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

SMD陶瓷电容

175

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1210；电压：25V；容值：10μF

预算单价

￥ 60.00

技术参数及配置要求

封装：1210；电压：25V；容值：10μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

18

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：13.3KΩ；度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：13.3KΩ；度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

SMD陶瓷电容

86

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1210；电压：10V；容值：47μF

预算单价

￥ 100.00

技术参数及配置要求

封装：1210；电压：10V；容值：47μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

18

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：80.6Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：80.6Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

晶振

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

电压：3.3V；频率：156.25MHz

预算单价

￥ 960.00

技术参数及配置要求

电压：3.3V；频率：156.25MHz

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

晶体

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：晶体振荡器；频率：25MHz；工作温度范围：-40°C 至 +85°C

预算单价

￥ 360.00

技术参数及配置要求

类型：晶体振荡器；频率：25MHz；工作温度范围：-40°C 至 +85°C

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

接口芯片

3

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：四路差分线路驱动器；逻辑系列：AM26LV31；输出电压范围：±7V（差分输出）；工作电压：3.3V 或 5V；数据传输速率：最高 32Mbps；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：SOIC-16；

预算单价

￥ 40.00

技术参数及配置要求

类型：四路差分线路驱动器；逻辑系列：AM26LV31；输出电压范围：±7V（差分输出）；工作电压：3.3V 或 5V；数据传输速率：最高 32Mbps；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：SOIC-16；

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

71

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：30Ω；精度：T (±0.01%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：30Ω；精度：T (±0.01%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

FLASH

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：eMMC 嵌入式存储器；容量：8GB；接口类型：eMMC 5.1；工作电压：2.7V 至 3.6V；工作温度范围：-25°C 至 +85°C；封装：BGA

预算单价

￥ 100.00

技术参数及配置要求

类型：eMMC 嵌入式存储器；容量：8GB；接口类型：eMMC 5.1；工作电压：2.7V 至 3.6V；工作温度范围：-25°C 至 +85°C；封装：BGA

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

22

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：59KΩ；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：59KΩ；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

运算放大器

3

个

半导体器件参数测量仪

型号

工作电压：单电源供电：3V 至 32V；双电源供电：±1.5V 至 ±16V；输入失调电压：典型值 2mV；输入偏置电流：典型值 20nA；封装：SOIC-14

预算单价

￥ 450.00

技术参数及配置要求

工作电压：单电源供电：3V 至 32V；双电源供电：±1.5V 至 ±16V；输入失调电压：典型值 2mV；输入偏置电流：典型值 20nA；封装：SOIC-14

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

14

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：29.4KΩ；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：29.4KΩ；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

SMD陶瓷电容

18

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：0402；电压：25V；容值：12pF

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：0402；电压：25V；容值：12pF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

光电器件

27

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：红外发射二极管；波长：940nm；正向电压（Vf）：1.35V；正向电流（If）：100mA；光功率输出：35mW/sr；封装：PLCC-2

预算单价

￥ 30.00

技术参数及配置要求

类型：红外发射二极管；波长：940nm；正向电压（Vf）：1.35V；正向电流（If）：100mA；光功率输出：35mW/sr；封装：PLCC-2

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

26

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：22Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：22Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

FPGA

6

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：SoC FPGA（系统级芯片 FPGA）；系列：Xilinx Zynq UltraScale+ 系列；逻辑单元（Logic Cells）：930,000；处理器核心：四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5；DSP Slices：2,520；块 RAM：32.1 Mb；高速收发器：16.3 Gbps（GTH 收发器）；工作电压：0.85V 核心电压，1.8V 辅助电压；工作温度范围：-40°C 至 +100°C（宽温工业级）；封装：FFVB1156（1156 引脚 Flip-Chip BGA）

预算单价

￥ 5,400.00

技术参数及配置要求

类型：SoC FPGA（系统级芯片 FPGA）；系列：Xilinx Zynq UltraScale+ 系列；逻辑单元（Logic Cells）：930,000；处理器核心：四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5；DSP Slices：2,520；块 RAM：32.1 Mb；高速收发器：16.3 Gbps（GTH 收发器）；工作电压：0.85V 核心电压，1.8V 辅助电压；工作温度范围：-40°C 至 +100°C（宽温工业级）；封装：FFVB1156（1156 引脚 Flip-Chip BGA）

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

DDR4

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：存储器；容量：32Gb（4GB）；接口类型：并行接口；工作电压：2.5V 至 3.3V；工作温度范围：-40°C 至 +85°C

预算单价

￥ 82,000.00

技术参数及配置要求

类型：存储器；容量：32Gb（4GB）；接口类型：并行接口；工作电压：2.5V 至 3.3V；工作温度范围：-40°C 至 +85°C

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

运算放大器

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

工作电压：单电源供电：3V 至 32V；双电源供电：±1.5V 至 ±16V；输入失调电压：典型值 2mV；输入偏置电流：典型值 20nA；封装：SOIC-14

预算单价

￥ 500.00

技术参数及配置要求

工作电压：单电源供电：3V 至 32V；双电源供电：±1.5V 至 ±16V；输入失调电压：典型值 2mV；输入偏置电流：典型值 20nA；封装：SOIC-14

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

磁珠

58

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：片式磁珠；尺寸：2012（0805 封装，2.0mm x 1.2mm）；阻抗值：220Ω；直流电阻（DCR）：3.0Ω；工作温度范围：-40°C 至 +85°C

预算单价

￥ 150.00

技术参数及配置要求

类型：片式磁珠；尺寸：2012（0805 封装，2.0mm x 1.2mm）；阻抗值：220Ω；直流电阻（DCR）：3.0Ω；工作温度范围：-40°C 至 +85°C

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

212

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：39Ω；精度：F (±1%)；

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：39Ω；精度：F (±1%)；

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

AD转换器

3

个

半导体器件参数测量仪

型号

分辨率：12位；封装：PDIP-20；采样率：66 kSPS

预算单价

￥ 250.00

技术参数及配置要求

分辨率：12位；封装：PDIP-20；采样率：66 kSPS

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

温度传感器

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

温度测量范围：-55°C 至 +125°C；精度：±1°C；分辨率：9 至 12 位；接口类型：I2C；工作电压：2.7V 至 5.5V；工作温度范围：-55°C 至 +125°C

预算单价

￥ 60.00

技术参数及配置要求

温度测量范围：-55°C 至 +125°C；精度：±1°C；分辨率：9 至 12 位；接口类型：I2C；工作电压：2.7V 至 5.5V；工作温度范围：-55°C 至 +125°C

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

电容器

60

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：0402；电压：25V；容值：220pF

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：0402；电压：25V；容值：220pF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

14

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：300Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：300Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

14

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：40.2Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：40.2Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

SMD陶瓷电容

205

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：0805；电压：10V；容值：4.7μF

预算单价

￥ 50.00

技术参数及配置要求

封装：0805；电压：10V；容值：4.7μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

电压电平转换器

6

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：16 位双向电压电平转换器；逻辑系列：74LVC；输入电压范围：A 端口：1.2V 至 3.6V；B 端口：1.65V 至 5.5V；输出电压范围：A 端口：1.2V 至 3.6V；B 端口：1.65V 至 5.5V；数据传输速率：最高 100Mbps；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：SSOP-48

预算单价

￥ 20.00

技术参数及配置要求

类型：16 位双向电压电平转换器；逻辑系列：74LVC；输入电压范围：A 端口：1.2V 至 3.6V；B 端口：1.65V 至 5.5V；输出电压范围：A 端口：1.2V 至 3.6V；B 端口：1.65V 至 5.5V；数据传输速率：最高 100Mbps；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：SSOP-48

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

FLASH

36

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：DDR4 SDRAM 存储器；容量：16Gb（2GB）；接口类型：DDR4；速度：3200 Mbps；工作电压：1.2V；工作温度范围：-40°C 至 +95°C；封装：BGA

预算单价

￥ 200.00

技术参数及配置要求

类型：DDR4 SDRAM 存储器；容量：16Gb（2GB）；接口类型：DDR4；速度：3200 Mbps；工作电压：1.2V；工作温度范围：-40°C 至 +95°C；封装：BGA

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

高分子钽电容

140

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：CAK55；电压：16V；容值：150μF

预算单价

￥ 200.00

技术参数及配置要求

封装：CAK55；电压：16V；容值：150μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

FLASH

8

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：串行 NOR Flash 存储器；容量：2Gb（256MB）；接口类型：SPI（串行外设接口）；工作电压：2.7V 至 3.6V；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：SOIC-16

预算单价

￥ 200.00

技术参数及配置要求

类型：串行 NOR Flash 存储器；容量：2Gb（256MB）；接口类型：SPI（串行外设接口）；工作电压：2.7V 至 3.6V；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：SOIC-16

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状电感器

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

电感值：2.2μH；尺寸：3012（3.0mm x 2.8mm）；工作温度范围：-40°C 至 +125°C

预算单价

￥ 70.00

技术参数及配置要求

电感值：2.2μH；尺寸：3012（3.0mm x 2.8mm）；工作温度范围：-40°C 至 +125°C

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

38

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：1MΩ；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：1MΩ；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

SMD陶瓷电容

21

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：0603；电压：10V；容值：1μF

预算单价

￥ 40.00

技术参数及配置要求

封装：0603；电压：10V；容值：1μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

18

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：150Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：150Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

123

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：4.7KΩ；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：4.7KΩ；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

SMD陶瓷电容

123

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：0402；电压：25V；容值：0.01μF

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：0402；电压：25V；容值：0.01μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

14

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：115KΩ；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：115KΩ；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

188

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：33Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：33Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

34

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：470Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：470Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

FPGA芯片

2

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：高端 FPGA；高速收发器：支持 32.75 Gbps（GTY 收发器）；支持 16.3 Gbps（GTH 收发器）工作电压：核心电压：0.85V；辅助电压：1.8V；封装：FLGB2104

预算单价

￥ 24,000.00

技术参数及配置要求

类型：高端 FPGA；高速收发器：支持 32.75 Gbps（GTY 收发器）；支持 16.3 Gbps（GTH 收发器）工作电压：核心电压：0.85V；辅助电压：1.8V；封装：FLGB2104

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

14

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：1.5KΩ；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：1.5KΩ；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

56

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：3216 (1206)；阻值：25Ω；精度：T (±0.01%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：3216 (1206)；阻值：25Ω；精度：T (±0.01%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

26

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：140KΩ；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：140KΩ；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

接口芯片

3

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：四路差分线路接收器；逻辑系列：AM26LV32；输入电压范围：±15V（差分输入）；输出电压范围：0V 至 VCC（与 TTL/CMOS 兼容）；工作电压：3.3V 或 5V；数据传输速率：最高 32Mbps；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：SOIC-16

预算单价

￥ 40.00

技术参数及配置要求

类型：四路差分线路接收器；逻辑系列：AM26LV32；输入电压范围：±15V（差分输入）；输出电压范围：0V 至 VCC（与 TTL/CMOS 兼容）；工作电压：3.3V 或 5V；数据传输速率：最高 32Mbps；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：SOIC-16

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

101

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：1KΩ；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：1KΩ；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

FPGA芯片

3

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：FPGA（现场可编程门阵列）；系列：Actel ProASIC3E 系列；逻辑单元（Logic Cells）：3,000,000（等效系统门）；用户 I/O 数量：315；块 RAM：108 Kb；工作电压：1.5V 核心电压，3.3V I/O 电压；工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）；封装：FG484（484 引脚 Fine-Pitch BGA）

预算单价

￥ 5,600.00

技术参数及配置要求

类型：FPGA（现场可编程门阵列）；系列：Actel ProASIC3E 系列；逻辑单元（Logic Cells）：3,000,000（等效系统门）；用户 I/O 数量：315；块 RAM：108 Kb；工作电压：1.5V 核心电压，3.3V I/O 电压；工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）；封装：FG484（484 引脚 Fine-Pitch BGA）

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

SMD陶瓷电容

62

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：0603；电压：10V；容值：0.47μF

预算单价

￥ 30.00

技术参数及配置要求

封装：0603；电压：10V；容值：0.47μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

ADC

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

分辨率：12位；封装：PDIP-20；采样率：66 kSPS

预算单价

￥ 280.00

技术参数及配置要求

分辨率：12位；封装：PDIP-20；采样率：66 kSPS

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

46

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：10Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：10Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

63

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：240Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：240Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

18

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；值：390Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；值：390Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

26

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：36Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：36Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

14

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：2.49KΩ；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：2.49KΩ；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

14

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：18.7KΩ；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：18.7KΩ；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

发光二极管

29

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：红外发射二极管；波长：940nm；正向电压（Vf）：1.35V；正向电流（If）：100mA；光功率输出：35mW/sr；封装：PLCC-2

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

类型：红外发射二极管；波长：940nm；正向电压（Vf）：1.35V；正向电流（If）：100mA；光功率输出：35mW/sr；封装：PLCC-2

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

FPGA芯片

2

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：FPGA（现场可编程门阵列）；系列：Actel ProASIC3E 系列；逻辑单元（Logic Cells）：3,000,000（等效系统门）；用户 I/O 数量：315块 RAM：108 Kb；工作电压：1.5V 核心电压，3.3V I/O 电压；工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）；封装：FGG484（484 引脚 Fine-Pitch BGA）

预算单价

￥ 5,700.00

技术参数及配置要求

类型：FPGA（现场可编程门阵列）；系列：Actel ProASIC3E 系列；逻辑单元（Logic Cells）：3,000,000（等效系统门）；用户 I/O 数量：315块 RAM：108 Kb；工作电压：1.5V 核心电压，3.3V I/O 电压；工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）；封装：FGG484（484 引脚 Fine-Pitch BGA）

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

SMD陶瓷电容

66

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1210；电压：10V；容值：22μF

预算单价

￥ 70.00

技术参数及配置要求

封装：1210；电压：10V；容值：22μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

SMD陶瓷电容

1685

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：0402；电压：25V；容值：0.1μF

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：0402；电压：25V；容值：0.1μF

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

18

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：499Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：499Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

FLASH

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：NAND Flash 存储器；容量：128Gb（16GB）；接口类型：Toggle DDR 2.0；工作电压：2.7V 至 3.6V；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：BGA

预算单价

￥ 200.00

技术参数及配置要求

类型：NAND Flash 存储器；容量：128Gb（16GB）；接口类型：Toggle DDR 2.0；工作电压：2.7V 至 3.6V；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：BGA

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

Flash芯片

9

个

半导体器件参数测量仪

型号

类型：并行 NOR Flash 存储器；容量：1Gb（128MB）；接口类型：并行（x8/x16）；工作电压：2.7V 至 3.6V；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：BGA

预算单价

￥ 90.00

技术参数及配置要求

类型：并行 NOR Flash 存储器；容量：1Gb（128MB）；接口类型：并行（x8/x16）；工作电压：2.7V 至 3.6V；工作温度范围：-40°C 至 +85°C；封装：BGA

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

片状厚膜电阻

34

个

半导体器件参数测量仪

型号

封装：1005 (0402)；阻值：100Ω；精度：F (±1%)

预算单价

￥ 10.00

技术参数及配置要求

封装：1005 (0402)；阻值：100Ω；精度：F (±1%)

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

以太网收发器

3

个

半导体器件参数测量仪

型号

接口类型：10/100/1000Mbps 千兆以太网；支持协议：IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3ab；工作电压：1.2V 核心电压，2.5V/3.3V I/O 电压；工作温度范围：-40°C 至 +85°C

预算单价

￥ 100.00

技术参数及配置要求

接口类型：10/100/1000Mbps 千兆以太网；支持协议：IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3ab；工作电压：1.2V 核心电压，2.5V/3.3V I/O 电压；工作温度范围：-40°C 至 +85°C

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

温度传感器

4

个

半导体器件参数测量仪

型号

温度测量范围：-55°C 至 +125°C；分辨率：9 至 12 位；接口类型：1-Wire；工作电压：3.0V 至 5.5V；工作温度范围：-55°C 至 +125°C

预算单价

￥ 20.00

技术参数及配置要求

温度测量范围：-55°C 至 +125°C；分辨率：9 至 12 位；接口类型：1-Wire；工作电压：3.0V 至 5.5V；工作温度范围：-55°C 至 +125°C