半导体-主体结构工程

项目编号：****(试)

发布时间：2025-07-22

发布单位：****有限公司工业项目（一期）项目经理部

半导体-主体结构工程（项目名称）主体结构工程（包件名称）

房建业务（专业类别名称）劳务分包招标公告

（招标编号：****(试)）

1. 招标条件

本招标项目地下室及1#、2#楼土建结构工程已具备招标条件，为确保该项目建设的顺利实施，现对该项目地下室及1#、2#楼土建结构工程进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 项目概况

分包工程名称：地下室及1#、2#楼土建结构工程。

建设地点：**省**市东**区。

其他：/。

2.2 招标范围

招标范围：**临空港泛半导体产业园项目（一期）（一标段）范围内的地下室及1#、2#楼土建结构工程。

包件划分：1个包件。

2.3 工期要求

计划工期：180日历天，计划开工日期 2025年8月10日。

2.4 其他要求：安全：严格按本合同及附件相关要求落实安全生产与环境保护措施，配备专职安全员；质量：符合国家、行业及工程所在地的强制性技术

2.5 标准和要求，同时应符合建设合同约定的质量标准；进度、环保等要求详见合同文本 。

3. 投标人资格要求

3.1 资质要求：具有劳务资质不分等级资质。

3.2 业绩最低要求：投标人近3年完成过1项土建结构工程的业绩。

3.3 主要履约人员最低要求：

3.4 主要施工设备和辅助设施最低要求：

3.5 各投标人均可就本招标项目上述的1个包件投标，招标人按下列原则选择中标人：

□投标人允许中标多个包件，招标人按包件择优选择中标人。

√投标人最多只允许中标1个包件。如果同一投标人在多个包件中均排序第一，推荐中标候选人顺序为：

√按照包件顺序，投标人在前****一中标候选人后，所投其他包件将不再被推荐为中标候选人。

□按照包件招标控制价从大到小的顺序，投标人在招标控制价大****一中标候选人后，所投其他包件将不再被推荐为中标候选人。

3.6 其他要求：在条件满足的情况下，各投标单位需同步参与配套的模板脚手架工程：GT202********09292(试)。

4. 招标文件的获取

4.1 有意参加投标者应当在“中交集团分包电子采购共享平台”（以下简称“分包电子采购共享平台”，下同）（网址：https://scp.****.cn/）进行注册登记。

4.2 完成注册登记后，请于2025年7月22日12时至2025年7月27日12时止（**时间、下同），通过互联网登录“分包电子采购共享平台”下载招标文件。在下载招标文件之前，须向以下账户（账户名称：****有限公司 开户银行：****银行****公司****支行 账号：170********015543）缴纳购买标书费用，并备注包件信息：泛半导体项目地下室及1#、2#楼土建结构工程标书费 ，招标文件每套售价人民币500元，售后不退。缴费后请将缴费凭证上传至分包电子采购共享平台“采购文件下载”页面，待招标人登记后，即可下载标书。招标文件发售时，“分包电子采购共享平台”中的招标文件发售时间与上述时间不一致的，以“分包电子采购共享平台”时间为准。标书代写

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间为2025年8月2日14时00分，投标人应在投标截止时间前登录“分包电子采购共享平台”上传电子投标文件，系统自动对投标文件进行加密，逾期未完成上传的电子投标文件，招标人将予以拒收。“分包电子采购共享平台”中的投标文件递交截止时间与上述时间不一致的，以“分包电子采购共享平台”中的时间为准。标书代写

招标人： ******临空港泛半导体产业园项目（一期）（一标段）

地 址：**省**市东**区********管理部

联系人： 曾炜

电 话： 130****3194

邮 箱： ****@qq.com

2025年7月22日