控制器热模型振动模型设计

C****0500机械工程研究服务

一、概述： 构建七套数字仿真模型，并进行台架试验验证模型精度，各模型满足下述主要功能。 二、模型主要功能 1. (1) 传动系统参数匹配模型具备计算最高车速、转向时间和加速时间的功能； (2) 传动系统效率模型具备计算给定工况下系统传动效率的功能； (3) 传动系统动态性能模型具备计算给定工况下系统输出转速和扭矩的功能； (4) 传动系统电磁兼容模型具备计算传导干扰及辐射场、模拟电机电磁特性的功能； (5) 传动系统行星变速机构动力换挡模型具备计算给定工况下系统换挡时间、输出轴动载荷的功能； (6) 传动系统综合控制器热模型具备计算给定条件下电路板电源模块最高温度、芯片最高温度和综合控制器最高壳温的功能； (7) 传动系统综合控制器振动模型具备计算前三阶自由模态频率及模态振型、给定激励下振动响应频率的功能； 2. (1) 为传动系统测试台架安装必要的传感器，其中扭矩传感器测量误差≤±0.1% FS（满量程），转速传感器测量误差≤±(0.1%-0.3%) FS，电压传感器测量误差≤±（0.01%-0.1%） FS，电流传感器测量误差≤±（0.02%-0.2%） FS，温度传感器测量误差为±0.1℃；位移传感器测量误差≤±0.1% FS；频谱分析仪测量精度≤1dB； 3. 台架试验的内容 (1) 对不同工况下的发动机、发电机、驱动电机特性曲线进行标定； (2) 在给定工况下，测试传动系统最高车速、转向时间和加速时间； (3) 测定不同工况下传动系统的传动效率； (4) 测试给定工况下，传动系统输出的转速和转矩； (5) 在电磁兼容测试平台上，通过试验设备对系统施加干扰，测试传导电流电压与辐射场； (6) 测试动力换挡工况下，传动系统的换挡时间和输出轴动载荷； (7) 在给定工况下，测试综合控制器的温度分布及电路板电源模块最高温度和芯片最高温度； (8) 通过振动台对综合控制器加载激励，采集振动响应数据； 三、采购标的数量7套； 四、采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求 1. 数字模型的功能、指标需满足采购需求； 2. 购标公司应提供各个模型的研究报告、试验报告以及提供积极的售后服务； 3. 开发周期为12个月。