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****晶圆解键合机采购项目中标候选人公示
项目名称:****晶圆解键合机采购项目
项目编号:****
招标范围:晶圆解键合机采购
招标机构:中国****公司
地 址: **市**区**街东土城路甲9号
联 系 人:周效锋、赵筠
电 话: 010-****4420
电子邮件:****@yeah.net
招标人:****
地 址:**市**区龙盛路969号
邮 编:150028
联 系 人:王野
电 话:+86 (0)451 ****7061
开标时间:2025-07-16 09:00
公示开始时间:2025-07-23
评标公示截止时间: 2025-07-28 23:59
候选人名单:
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 **** 博纳半导体 中国
2 吾拾微****公司 吾拾微****公司 中国