中国电子科技集团公司第四十九研究所晶圆解键合机采购项目中标候选人公示

发布时间: 2025年07月23日
摘要信息
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****晶圆解键合机采购项目中标候选人公示

项目名称:****晶圆解键合机采购项目
项目编号:****
招标范围:晶圆解键合机采购


招标机构:中国****公司
地 址: **市**区**街东土城路甲9号
联 系 人:周效锋、赵筠
电 话: 010-****4420
电子邮件:****@yeah.net


招标人:****
地 址:**市**区龙盛路969号
邮 编:150028
联 系 人:王野
电 话:+86 (0)451 ****7061


开标时间:2025-07-16 09:00
公示开始时间:2025-07-23
评标公示截止时间: 2025-07-28 23:59

候选人名单:
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 **** 博纳半导体 中国
2 吾拾微****公司 吾拾微****公司 中国
招标进度跟踪
2025-07-23
候选人公示
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