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分谈分签+重庆华渝电气集团有限公司+电路25Y039-LUO-ZD58的询价书的询价结果
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分谈分签+****+电路25Y039-LUO-ZD58的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+电路25Y039-LUO-ZD58的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+电路25Y039-LUO-ZD58的询价书
询价书编号：XJ202****10942
采购方案名称：分谈分签+****+电路25Y039-LUO-ZD58
采购方案编号：XYFA202****11166
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2025-07-11 14:24
报价截止时间：2025-07-18 11:00
物料信息
| 1 | **** | 341018 | 温控芯片 | JMAX1978-S | 只 | 15.0 | 15.0 | 2025-07-30 | 老区 | |
| 2 | **** | 341018 | ARM | QJ32F103RET6 | 只 | 15.0 | 15.0 | 2025-07-30 | 老区 | |
| 3 | **** | 341018 | 温度传感器 | CS18B20T | 只 | 50.0 | 50.0 | 2025-07-30 | 老区 |
联系信息
姓名：罗钢
手机：023-****7560
电话：
邮箱：****@qq.com
招标进度跟踪
2025-07-24
中标通知
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