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新磊半导体科技（苏州）股份有限公司分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目桩基工程（1#车间）合同归集信息
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| ****分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目桩基工程（1#车间）合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********70102-HY-003 |
| 合同签订日期 | 2025-07-23 | ||
| 合同类别 | 专业承包 | 合同金额(万元) | 546.4990 |
| 建设规模 | 桩基工程，合同金额****989.72元 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********104939G |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********633419L |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-07-24
2025-07-24
合同公告
新磊半导体科技（苏州）股份有限公司分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目桩基工程（1#车间）合同归集信息
当前信息
2025-07-04
2025-07-03
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