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面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务政府采购合同
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***********公司企业信息
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面向数字化芯片设计的半实物****政府采购合同
一、合同编号： KY****0844
二、合同名称： 面向数字化芯片设计的半实物****政府采购合同
三、项目编号： ****
四、项目名称： 面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区鲁谷路35号
联系方式：010-****2532
供应商（乙方）：****
地 址：**市**区西杉创意园四区12号楼西段四层402
联系方式：132****5464
六、合同主要信息
主要标的名称：面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务
规格型号（或服务要求）：完成面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务
主要标的数量：1
主要标的单价：****000元
合同金额： 115.000000万元
履约期限、地点等简要信息：合同签订之日起至2025年8月31日完成，**
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2025-07-22
八、合同公告日期： 2025-07-25
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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