招标详情
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**高新区未来科技(新材料)产业园项目(一期)EPC+O工程总承包
项目编号:****
项目名称:**高新区未来科技(新材料)产业园项目(一期)EPC+O工程总承包
项目地址:高新区青龙路与立邦路交叉口东南侧地块
资金来源:企业自筹资金
项目规模:总用地面积133923.99㎡(约200.88亩),根据项目建设用地规划总平面布置,项目建设总建筑面积84483.70㎡,其中标准工业厂房建筑面积76674.36㎡,食堂、门房、配电房、消防控制室等配套用房的建筑面积7809.34㎡。建筑占地面积74356.16㎡,建筑系数55.52%,绿地率10.00%,容积率1.12,停车位300个。
联系人:徐凯伦
联系方式:166****3003
项目建立时间:2025-07-28