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分谈分签+连云港杰瑞电子有限公司+08-芯片等材料的询价书的询价结果
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分谈分签+****+08-芯片等材料的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+08-芯片等材料的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+08-芯片等材料的询价书
询价书编号：XJ202****20306
采购方案名称：分谈分签+****+08-芯片等材料
采购方案编号：XYFA202****20397
签约类型：框架协议
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2025-07-22 09:50
报价截止时间：2025-07-24 00:00
物料信息
| 1 | **** | 341030 | TF卡 | SDSQQNR-032G-ZN6IA | 只 | 13.0 | 13.0 | 2025-07-30 | ||
| 2 | **** | 341030 | 处理器模块 | M4N | 只 | 230.0 | 230.0 | 2025-07-30 | ||
| 3 | **** | 341030 | MMIC雷达传感器芯片 | CAL77S244-AE | 只 | 230.0 | 230.0 | 2025-07-30 | ||
| 4 | **** | 341030 | 摄像头模组 | OS08A20+V1/50MM | 只 | 230.0 | 230.0 | 2025-07-30 |
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招标进度跟踪
2025-07-28
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2025-07-22
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