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根据《行政事业单位内部控制规范》及《中国**光电信****实验室科研项目资金管理实行内部公示的规定(试行)》(闽都创〔2021〕22 号)的要求,现就以下关联业务进行公示。
一、关联单位
****
二、关联方关系
****系我室芯片量检测研发团队团队负责人陈有章正高级工程师参与创办企业,陈有章担任技术总监职务。
三、关联业务内容
委托****研发芯片基板贴膜上下料模组、芯片基板贴膜模组和芯片基板贴膜加热模组,由陈有章团队承担研发任务,合同金额 ¥183 万元。
关联方资质:****(社会统一信用代码:****0300MA5F6X6M0Y)成立于2018年6月27日,经营范围:通讯产品、自动化设备及配件的技术开发与销售;自动化设备和生产线的设计、技术服务、上门维修、技术咨询;天线产品的技术开发与销售;国内贸易;货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)机器手搬运设备、检测类设备、装配自动化线、非标自动化设备的生产;激光三维电路成型的制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。
公示期:2025年7月14日-7月21日。如有异议,可在公示期内以书面形式向********小组提出。
邮箱:****@fjoel.cn