热激励去极化电流和高低温数字电桥多功能测试系统

A****0205集成电路参数测量仪,A****0204半导体器件参数测量仪

1.拟采购高低温数字电桥多功能测试系统5套，该设备主要对集成电路芯片、器件进行高低温极限条件下性能测试。每套设备测试温度范围：-160℃-1000℃；控温精度：±0.5℃；升温斜率：0-10°C/min，典型值3°C/min。每套配置高精密阻抗测量模块，测量频率范围：10Hz~30MHz，最小频率分辨率：1mHz；阻抗测量精度：0.08%，典型值≤±0.045%；阻抗范围：1mΩ~100MΩ；偏置电压：±40V；最大扫描点数：1601；损耗精度范围：≤5*10-4。 2.拟采购热激励去极化电流测试系统5套，该设备对电介质材料热激励去极化过程中产生的微弱电流进行测试，同时测量电流密度、电荷变化、介电常数变化等参数，获取材料电学特性。 3.拟采购虚实联动测试系统5套，每套设备配置远程前置放大器8块、基础数据通信板卡2块；每套设备配置半导体参数分析仪2块、多功能实验基础平台2块，包含8块源测试单元（SMU）板卡、2块LCR测量单元板卡、2块器件工艺联动模型板卡、2块微纳电子器件模型板卡、2块机器学习模型板卡、2块半导体设备实景操作板卡，支持6种集成电路测试与分析，支持真实工业场景中晶圆级器件（包含JFET、HEMT、FinFET、TFT等器件)的多性能测试，电流测量精度到0.1fA(1e-16A)。 4.合同签订之日起60天内交货至****指定地址，环境改造、安装调试均由供货方免费提供。设备购买3年内供货方免费上门维修、免费提供配件，如需寄回原厂，所产生的邮寄费由供货方提供。