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| 中低压功率器件产业化(**)建设项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********40008-HA-006 |
| 合同签订日期 | 2023-03-09 | ||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 1200.0000 |
| 建设规模 | 8英寸IGBT晶圆制造厂的标准建造一座全新的晶圆厂用于布置生产线。项目总占地369亩,总建筑面积116380㎡,项目建成投产后,可新增8英寸中低压IGBT晶圆36万片/年的生产能力(基建及公共设施具备72万片/年的生产能力)。 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0282MAC0LQP70J |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 915********9764990 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||