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碳化硅半导体材料项目（调整）
项目详情
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建设项目详情
报批前公示
| 首次公示： |
| 2023-03-29至2023-04-06 |
| 报批前公示： |
项目名称 碳化硅半导体材料项目（调整）
项目名称 碳化硅半导体材料项目（调整）
建设地点 **区泥城镇**市临港重装备产业区J08-03a地块
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容 本项目为针对2021年8月12日已批复的《碳化硅半导体材料项目》进行调整。本次调整主要内容包括生产规模和生产工艺调整、生产设备和原辅材料调整、环保措施调整等。调整后项目地址**面布置不变，从事6英寸导电型碳化硅晶片的生产。
征求公众意见的环境影响报告书纸质查阅点 **市**区旭日路501****园区办公楼201
建设单位名称 ****
建设单位地址 **市临港重装备产业区J08-03a地块
建设单位联系人 訾先生
联系电话 156********
电子邮箱 ****@sicc.cc
传真 ／
环评机构名称 **达恩贝拉****公司
项目基本信息
环评批文日期 2023-05-09
项目名称 碳化硅半导体材料项目（调整）
项目名称 碳化硅半导体材料项目（调整）
建设单位 ****
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点 **区临港**市临港重装备产业区J08-03a地块
项目基本信息 本项目为针对2021年8月12日已批复的《碳化硅半导体材料项目》进行调整。本次调整主要内容包括生产规模和生产工艺调整、生产设备和原辅材料调整、环保措施调整等。调整后项目地址**面布置不变，从事6英寸导电型碳化硅晶片的生产。
设计单位 ****公司
计划开工日期 2023-05-10
环评项目登记号 ／
环评批文文号 沪自贸临管环保许评[2023]39号
环评批文日期 2023-05-09
联系人 訾先生
联系电话 130********
电子邮箱 ****@sicc.cc
建设期
实际开工日期 2023-05-10
实际开工日期 2023-05-10
竣工及调试期
开始调试日期 2023-07-15
附件（6）
01 天岳 施工期环保措施落实情况_已标记密文.pdf下载预览
06 其他需要说明的事项）天岳 碳化硅半导体材料项目（调整）_已标记密文.pdf下载预览
05 验收意见）碳化硅半导体材料项目（调整）_已标记密文.pdf下载预览
03 天岳 非重大变动分析报告_已标记密文.pdf下载预览
02 天岳 环保措施落实情况报告 _已标记密文.pdf下载预览
04 验收监测报告）碳化硅半导体材料项目(调整)-end _已标记密文-1.pdf下载预览
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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