华润润安科技(重庆)有限公司润安高精银浆装片机采购项目变更公告

发布时间: 2025年08月05日
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****润安高精银浆装片机采购项目

变更公告

公告编号:****

本公司于2025年07月25日发布的润安高精银浆装片机采购项目公告(编号:DZCGXY202****50023),现做出如下变更:

取消Auto Wafer Loader(自动上下晶圆功能)、LF 2D camera两项配置。LF 2D CAMERA需要保留软件接口。


除上述变更外,原公告其余内容仍有效。


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2025-08-05

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2025-08-05
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