开启全网商机
登录/注册
****润安高精银浆装片机采购项目
变更公告
公告编号:****
本公司于2025年07月25日发布的润安高精银浆装片机采购项目公告(编号:DZCGXY202****50023),现做出如下变更:
取消Auto Wafer Loader(自动上下晶圆功能)、LF 2D camera两项配置。LF 2D CAMERA需要保留软件接口。
除上述变更外,原公告其余内容仍有效。
****
2025-08-05