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定制化封装治具（清采比选20251314号）成交结果公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
成交信息
成交供应商：****
| 定制化封装治具 | 项目编号**** | |
| 2025-07-30 17:24:58 | 公告截止日期2025-08-05 19:00:00 | |
| **** | 付款方式合同签订后50%，验收合格后50% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后3个工作日内 | |
| ￥ 380000.00 | ||
| **市**** | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
采购清单index
| SMT钢网 | 1 | 套 |
| ￥ 4000.00 |
| 736mm x 736mm，边框厚度 30mm钢网框架，提供了极强的刚性，能有效抵抗在反复绷网、印刷、清洁过程中产生的应力，最大限度地减少框架变形，能维持极佳的整体平面度，确保印刷时钢网与 PCB 表面紧密、均匀贴合，避免因局部间隙导致焊膏渗漏、拉尖或厚度不均，为后续的 SMT 贴片和回流焊工序提供可靠的焊膏分布。 |
采购清单index
| 定制化开路与断路治具 | 1 | 套 |
| ￥ 207500.00 |
| 适配 0.5mm 直径的锡球，可一次性完成 1368 颗锡球的移植作业，满足**度焊点需求。 植球后锡球与产品焊盘的初步结合力达标（≥50g / 球），经受后续转运、预热时不易脱落。 锡球排列整齐、间距均匀，可减少焊接时的虚焊、短路风险，保障焊点的电连接性能与机械强度。 开路断路治具1套包含：1x Loadboard：连接测试设备与被测器件的机械及电路接口 1x Socket：测试负载板 1x Change Kit：专门的交换设备 |
采购清单index
| 定制化散热片贴装治具 | 1 | 套 |
| ￥ 138500.00 |
| 散热片贴装治具： 基板规格：31*31mm 散热片规格：30.6*30.6mm 产品厚度：3.1mm 通过精准贴合与均匀压合，减少散热片与基板间的空气间隙（空气热阻高），降低界面热，确保散热片边缘与基板边缘的单边间隙均匀,避免因尺寸错位导致的散热片超出基板或覆盖不足问题,压合后散热片与基板无局部翘曲或虚位，确保两者最大面积接触，为热传导提供有效路径 |
采购清单index
| 定制化植球治具 | 1 | 套 |
| ￥ 30000.00 |
| 适配 0.5mm 直径的锡球，可一次性完成 1368 颗锡球的移植作业，满足**度焊点需求。 植球后锡球与产品焊盘的初步结合力达标（≥50g / 球），经受后续转运、预热时不易脱落。 锡球排列整齐、间距均匀，可减少焊接时的虚焊、短路风险，保障焊点的电连接性能与机械强度。 |
招标进度跟踪
2025-08-06
中标通知
定制化封装治具（清采比选20251314号）成交结果公告
当前信息
2025-08-02
2025-07-30
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