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晶朋科技（张家港）有限公司航空和芯片用超高纯铪材项目桩基工程合同归集信息
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| ****航空和芯片用超高纯铪材项目桩基工程合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********60101-HY-001 |
| 合同签订日期 | 2025-04-15 | ||
| 合同类别 | 专业承包 | 合同金额(万元) | 149.1343 |
| 建设规模 | 本工程范围内的所有桩基工程施工（含试桩）、工程资料备案、验收工作 | ||
| 发包单位名称 | 晶朋科****公司 | 统一社会信用代码 | ****0592MAE41CEF66 |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0508MA22T39H55 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-08-06
2025-08-06
合同公告
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