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半导体集成电路虚实联动综合仿真实训平台项目
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***********公司企业信息
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半导体集成电路虚实联动综合仿真实训平台项目
一、合同编号：****-1 二、合同名称：半导体集成电路虚实联动综合仿真实训平台项目 三、项目编号：**** 四、项目名称：半导体集成电路虚实联动综合仿真实训平台项目 五、合同主体
采购人(甲方)：****
地址：**省**市**镇学府路1号
联系方式：136****9783
供应商(乙方)：****
地址：**高新区科园南二路2号1栋1层1室
联系方式：193****9468
六、合同主要信息主要标的：
| 1 | ****半导体集成电路虚实联动综合仿真实训平台项目 | 1(项) | ￥3,666,000.00 | ￥3,666,000.00 | 详见报价明细表 |
合同金额： 3,666,000.00元，大写(人民币)：叁佰陆拾陆万陆仟元整
履约期限：2025年08月05日至2025年09月30日
履约地点：****
采购方式：公开招标
七、合同签订日期2025年08月05日
八、合同公告日期2025年08月07日
九、其他补充事宜合同附件：
****
2025年08月07日
附件（1）
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招标进度跟踪
2025-08-07
合同公告
半导体集成电路虚实联动综合仿真实训平台项目
当前信息
2025-07-11
2025-06-13
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