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康高新区智能终端产业园三期工程项目EPC总承包
建设地点:项目位于**民安路,西至民主路,南至创新路,北至**路。
工程规模:项目总占地面积169263.70m,约253.896亩,总建筑面积416000m。其中地上建筑面积398000m;地下建筑面积18000m。主****加工厂房、园区服务用房:****园区道路、给排水、供电、亮化等附属基础设施工程;
项目投资总额:****939000元,(其中本次招标工程估算****438578.3元)
第一名:****
****公司
中核(西****公司
投标报价(万元):156462.873348
第二名:****集团有限公司
******公司
****集团有限公司
投标报价(万元):156351.978481
第三名:****公司
****公司
投标报价(万元):156560.16602