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杭州电子科技大学2025年8月至9月政府采购意向

浙江 -杭州

发布时间： 2025年08月11日

摘要信息

招标单位

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代理联系人

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投标截止时间

关键信息

电子科技大学政府采购

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将****2025年8月至9月采购意向公开如下：

采购单位	****
采购项目名称	****流片费用
预算金额（元）	400000.00
预留中小企业采购份额	是
落实政府采购政策功能情况	落实政府采购相关政策
预计采购时间	2025年09月
采购需求概况	标的名称：流片费用数量/单位：1 预算金额（元）：400000.00 采购目录：C****1300电子、通信与自动控制技术研究服务需实现的主要功能或者目标：RRAM工艺流片需满足的质量、服务、安全、时限等要求：（1）交付晶圆技术规格 ①后道加工工艺：具备180 nm工艺RRAM器件后道加工能力。 ②金属层参数：一层top金属层（M6）。 ③阻变层参数：阻变层在M5与M6之间。（2）RRAM器件参数：器件尺寸为0.5微米，器件间距大于等于0.5微米。（3）流片面积：最大掩膜面积≥400平方毫米。（4）wafer数量：24片。（5）晶圆交付方式：确认下单后200天内邮寄至采购人指定地点。；服务内容及标准：（1）提供RRAM工艺设计规则文档。（2）根据采购人要求，提供RRAM工艺流片服务。（3）提供TAPE-OUT过程中的技术支持。；无；完成采购内的3个月内。
联系人	岳克强
联系电话	158****1606
备注	/