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| 1 | 高通量高真空双室磁控溅射沉积系统 | 高通量高真空双室磁控溅射沉积系统,1套,用于制备金属材料、陶瓷材料薄膜样品。包括直流溅射电源和射频溅射电源。具有精准气体流量控制器,能够实现多种气体控制精度。基台具有加热、自转等功能。靶位数量>4个。真空度最低10-3Pa。膜厚均匀性≤±3%。要求供货周期为合同签订后3个月,质保1年。 | ****000.00 | 2025-09 |