金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河路北段、八一北路西段)合同及履行公示

发布时间: 2025年08月13日
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公示信息
招标项目名称 标段(包)名称 性质 文件发布人 公示发布时间
**区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河**段、八一北路西段)
**区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河**段、八一北路西段)
正常****
2025-08-13
合同信息
合同名称 招标人名称 招标人统一社会信用代码 中标人名称 中标人统一社会信用代码 合同签订人或其委托人全称 合同金额 合同单位(甲方) 合同单位 合同期限 合同签署时间 质量要求 合同主要内容 其他内容
**区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河**段、八一北路西段)建设工程施工合同
********0404MA57D3U886
********0400MA4X43T68H
********9285.17
********
22025-02-19
工程质量:合格且符合国家、**省、**市现行验收评审标准。
本项目为**区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河**段、八一北路西段),位于**市**区**镇南拓片区,共包含3条支路,其中金**段,南起八一北路,北至规划八路,建设长度285.221m、宽18m;金河中段,起点接金**路,终点接联湖路,建设长度400.024m,宽18m;八一北路西段,西起于联湖路,中间经金河**段、联景路、终点接呈祥路,建设长度618.939m,宽24m,道路建设总长1304.184m,道路等级均为城市支路。本项目为**工程,建设内容包括:道路工程、地基处理工程、交通工程、安监工程、管线工程(雨水、污水、给水、电力、电信)、照明工程、绿化景观工程等。
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2025-08-13
合同公告
金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河路北段、八一北路西段)合同及履行公示
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