开启全网商机
登录/注册
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河**段、八一北路西段) | ||
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河**段、八一北路西段) | ||
| 正常 | 文件发布人**** | |
| 2025-08-13 | ||
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河**段、八一北路西段)建设工程施工合同 | ||
| **** | 招标人统一社会信用代码****0404MA57D3U886 | |
| **** | 中标人统一社会信用代码****0400MA4X43T68H | |
| **** | 合同金额****9285.17 | |
| **** | 合同单位**** | |
| 2 | 合同签署时间2025-02-19 | |
| 工程质量:合格且符合国家、**省、**市现行验收评审标准。 | ||
| 本项目为**区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河**段、八一北路西段),位于**市**区**镇南拓片区,共包含3条支路,其中金**段,南起八一北路,北至规划八路,建设长度285.221m、宽18m;金河中段,起点接金**路,终点接联湖路,建设长度400.024m,宽18m;八一北路西段,西起于联湖路,中间经金河**段、联景路、终点接呈祥路,建设长度618.939m,宽24m,道路建设总长1304.184m,道路等级均为城市支路。本项目为**工程,建设内容包括:道路工程、地基处理工程、交通工程、安监工程、管线工程(雨水、污水、给水、电力、电信)、照明工程、绿化景观工程等。 | ||