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上海易卜半导体有限公司晶圆芯片分选编带机重新招标澄清或变更公告(1)

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上海 -上海

发布时间： 2025年08月14日

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半导体有限公司晶圆芯片编带机公告

招标详情

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***********公司企业信息

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招标项目编号：****

项目名称：****晶圆芯片分选编带机

项目名称（英文）：Yibu Semiconductor Co., Ltd.Reel to wafer

招标人：****

招标机构：******公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标

招标进度跟踪

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