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上海市基板级芯片倒装键合设备重新招标澄清或变更公告1包

上海 -上海

发布时间： 2025年08月17日

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基板芯片公告

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***********公司企业信息

招标项目编号：****
项目名称：基板级芯片倒装键合设备
项目名称(英文)：Flip Chip BonderEquipmen
招标人：****
招标机构：******公司
招标机构代码：0613
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标

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