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招标项目编号:****
项目名称:晶圆级回流焊炉设备
项目名称(英文):Wafer Level Reflow Equipment
招标人:****
招标机构:******公司
招标机构代码:0613
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标