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金山北科技公园新建工程项目（二期）
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***********公司企业信息
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行政区：**区
项目名称：**北科技公园**工程项目（二期）
项目位置：**区会岸路与运**路交叉口东南侧
合同编号：****
电子监管号：****132025A000259
面积（公顷）：0.13398
土地来源：存量建设用地
土地用途：
供地方式：划拨
土地使用年限：
行业分类：房屋和土木工程业
土地级别：未评估地区
成交价格（万元）：0
分期支付约定：支付期号： 约定支付日期： 约定支付金额（万元）：
土地使用权人：****
约定容积率：上限0.05 下限
约定交地时间：2025-08-28
约定开工时间：2026-08-28
约定竣工时间：2027-08-28
批准单位：****
签订日期：2025-08-18
招标进度跟踪
2025-08-18
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