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射频集成电路芯片流片服务
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***********公司企业信息
****2025年8月政府采购意向-射频集成电路芯片流片服务 详细情况
| 射频集成电路芯片流片服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 射频集成电路芯片流片服务 |
| 预算金额： | 250.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000其他研究和试验开发服务
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| 采购需求概况 ： |
标的名称：射频芯片流片数量/单位：2 预算金额（元）：****000.00 采购目录：C****0000其他研究和试验开发服务 需实现的功能或目标：1、概况 通过“射频集成电路芯片流片服务”对所设计芯片进行验证 2、服务内容 按照招标人要求进行“射频集成电路芯片流片服务”，包括：提供工艺文件和单元库等技术资料、流片技术支持服务、并提供要求的裸芯片数量，封装成BGA形式交付。 3、技术要求 1)代工厂：国产CMOS混合信号工艺； 2)流片服务数量为2次，需满足以下技术要求： 提供55nm工艺以下节点流片服务，总面积不小于29平方毫米，提供至少200颗裸芯片； 裸芯片全部封装成BGA形式交付； 需满足的质量、服务、安全、时限等要求：裸芯片需要完成CP测试后进行Bump，需要提供整套治具；；****设计所需PDK、标准单元库等工艺文件； 接受GDSII文件，并对版图和相关文件进行设计规则复查； 为流片提供射频集成电路AIP集成方面的相应技术支持；；符合相关安全要求。；服务完成时间：本次服务要求中标人最晚完成时间为2025年12月31日。
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| 预计采购时间： | 2025-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-08-19
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