仙桃市城发投书馨雅苑项目配电工程

发布时间: 2025年08月19日
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**市城发投书馨雅苑项目配电工程
项目编号:****
项目名称:**市城发投书馨雅苑项目配电工程
项目地址:**市书馨雅苑
资金来源:****银行贷款
项目规模:建设规模:约 4813.374378万元,建设地点:**市,主要建设内容为:**市****公司(书馨雅苑)配电工程等,概算 4813.374378万元(详见本项目工程量清单)
联系人:刘姗
联系方式:191****4342
项目建立时间:2025-08-19
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