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融科科技半导体关键设施研发及智能制造总部项目合同归集信息
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| 融科科技半导体关键设施研发及智能制造总部项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********50102-HA-002 |
| 合同签订日期 | 2025-08-10 | ||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 30.0000 |
| 建设规模 | 项目用地约2万平方米，建筑总面积约6万平方米，共三栋单体，分别为1#生产厂房、2#生产厂房、3#开闭所。 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 914********453470D |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********0078656 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-09-18
2025-09-10
2025-09-09
2025-08-20
合同公告
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当前信息
2025-08-13
2025-08-08
2025-08-08
2025-08-07
2025-05-27
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