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电路组件版（需要制板采购器件贴片焊接）六种采购询价(XJ125072400219-1)-成交公告
招标详情
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基本信息
场次编号：XJ125****00219-1
发布单位：****
开始时间：2025-07-28 16:55:00
结束时间：2025-07-30 18:30:00
询价状态：已成交
成交公告
| 1 | 电路组件板 | **** | 十层二阶盲孔板86×86×1.6 | 详见附件版图和元器件BOM表 | 5.0块 | 5.0块 | 2880.0(人民币) | 2025-08-07 00:00:00 | ** | **** |
| 2 | 电路组件板 | **** | 106mm×84mm×1.6mm(12层板) | 详见附件版图和元器件BOM表 | 5.0块 | 5.0块 | 1469.0(人民币) | 2025-08-07 00:00:00 | ** | **** |
| 3 | 电路组件板 | **** | 88mm×82mm×1.6mm(4层板) | 详见附件版图和元器件BOM表 | 5.0块 | 5.0块 | 938.0(人民币) | 2025-08-07 00:00:00 | ** | **** |
| 4 | 电路组件板 | **** | 4层板106×84×1.6(树脂塞孔) | 详见附件版图和元器件BOM表 | 5.0块 | 5.0块 | 1127.0(人民币) | 2025-08-07 00:00:00 | ** | **** |
| 5 | 电路组件板 | **** | 106mm×84mm×1.6mm (4层板) | 详见附件版图和元器件BOM表 | 5.0块 | 5.0块 | 910.0(人民币) | 2025-08-07 00:00:00 | ** | **** |
| 6 | 电路组件板 | **** | 4层板106×84×1.6(沉金) | 详见附件版图和元器件BOM表 | 5.0块 | 5.0块 | 901.0(人民币) | 2025-08-07 00:00:00 | ** | **** |
招标进度跟踪
2025-08-21
中标通知
电路组件版（需要制板采购器件贴片焊接）六种采购询价(XJ125072400219-1)-成交公告
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