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中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购结果公示
招标详情
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****(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购
项目编号：****
发布时间：2025-08-21 09:05:00
发布单位：
公告标题：
****(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购结果公示
公告内容：
****(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购结果公示
2025年07月25日，****(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土（招标编号：ZJYGJ-HZGS-WZJC-2025-49）进行公开招标，招标文件于2025年07月26日-2025年08月05日进行发售，此次招标通过“三链”交易共享平台发布。2025年08月11日11点30分依照招****委员会进行开标评标，****小组对投标人的评审，按照招标文件的规定，推荐综合排名1-3名的投标人为中标候选人。
推荐中标候选人见下表：
| 包件号 | 推荐顺序 | 投标人 | 排名 |
| 第一中标候选人 | **** | 1 | |
| 第二中标候选人 | 赣****公司 | 2 | |
| 第三中标候选人 | 赣****公司 | 3 |
公示截止日期为：2025年08月24日，如有异议，请在截止时间前与招标人联系。
联系人：周家乐 ****489858
特此公告
****(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目经理部
2025年08月21日
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招标进度跟踪
2025-08-21
候选人公示
中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购结果公示
当前信息
2025-07-31
2025-07-27
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