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建筑面积为700000平方米半导体与先进制造园项目
项目介绍
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400-688-2000
项目编号
532218928
跟进记录
3
进展阶段
工程分包
项目性质
新建
业主类型
商业
项目类别
交通,医疗,休闲娱乐,教育及研究,社区,工业,办公楼,住宅
项目子类别
汽车站,康复中心及带医疗设施的养老院,公园、花园、园林景观,企业自建研发中心,社区服务中心,其他制造及加工厂,商业办公、写字楼（供租售）,学生/职工宿舍
项目投资
310000万元（此金额为千里马预估）
开工时间
2024-07
竣工时间
2030-12
建筑面积
700000㎡
占地面积
97000㎡
建筑物层数
39
钢结构
使用
装修情况
简装修
装修标准
--
外墙预算
--
项目地址
广东省深圳市龙岗区宝龙街道上井片区爱南路与蛇岭大道交叉口东北角（八仙岭公园东）
项目情况
该项目占地面积为97000平方米,总建筑面积为700000平方米,包括:
*2栋12层厂房一
*2栋13层厂房二
*2栋13层厂房三
*1栋9层厂房四
*1栋39层研发办公
*商业
*宿舍/住宅
*公交首末站
*****中心
*社****中心
*社区警务室
*社区管理用房
*****中心
*社区体育活动场地
*邮政所
*社区级公共配套用房
*****电站
*文化活动室
*产业配套
*附属工程
项目跟进
（千里马官方提供信息，仅高级会员可见）
2025-12-16
工程分包
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2025-11-20
工程分包
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2025-08-21
主体施工
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业主单位
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设计单位
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业主单位历史项目
2025-12-16
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