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半实物仿真验证平台相关配套材料（三次）招标结果公示
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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公告类型：中标公告 发布时间： 2025-08-20 18:11:52 截止时间：2025-08-25
统一信息编码：HLJDGG202****0089
专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
****受****委托，对半实物仿真验证平台相关配套材料（三次）进行了公开招标，现就供应商评审排名情况公示如下：
一、项目编号：****
二、项目名称：半实物仿真验证平台相关配套材料（三次）
三、开评标日期：2025年8月7日
四、公示时间：2025年8月21日-2025年8月25日
五、评审结果：
第一中标候选人：****
第二中标候选人：******公司
第三中标候选人：******公司
综合排名第四：欧****集团****公司
综合排名第五：金品计算机****公司
六、质疑：
供应商对评审结果如有异议，可在公示期内，以书面形式向招标人提出质疑。招标人将自质疑签收之日起7个工作日内做出书面答复。公示期满后，将不在受理对该项目招标结果的任何质疑事项。
七、联系方式
采购人：****
联系人：孙助理
联系方式：010-****5450
采购代理机构：****
地址：**市**区南四环西路188号18区17号楼中电传媒大厦6层
联系人：卢宦妃、李金珂
联系电话：136****5634
邮箱：****@163.com
询问、质疑签收单位：****
联系人：卢宦妃
联系电话：136****5634
询问、质疑受理单位：****
投诉受理单位：****
联 系 人：黄干事 010-****0089
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