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年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目环境影响评价第一次公示

审批

河南-郑州-中原区

发布时间： 2025年08月22日

项目详情

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年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目环境影响评价第一次公示 2025-08-22

依据《环境影响评价公众参与办法》（生态部令第4号）相关规定，现将本项目环境影响评价工作的相关信息公示如下：

（一）建设项目名称及概况

项目名称：年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目

建设地址：**市****开发区枫香街与金柏路交叉口西南角

建设性质：**

建设内容：该项目拟占地80亩，建筑面积约5.8万平方米，建设内容包括厂房、综合办公楼及相关配套设施，建成后年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片。

（二）建设单位名称及联系方式

建设单位：****

联系人：岳总 176****1151

邮箱：****@mclwafer.com

通讯地址：**市****开发区枫香街与金柏路交叉口西南角

（三）环境影响报告书编制单位名称及联系方式

环评单位：****公司

联系人：李工 0371-****7887

邮箱：****@qq.com

通讯地址：**省****原区博体路1号**报业大厦B座16层

（四）公众意见表的链接

https://pan.**.com/s/1aIWguO-i-3GWAlVqfZlVBApwd=586c 提取码: 586c

（五）提交公众意见表的方式和途径：

公众可通过电话、电子邮件、传真以及邮寄信件等方式向建设单位反映您的宝贵意见和建议。

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2025年8月22日