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集成电路学院上下层对准模具
招标详情
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***********公司企业信息
交易结果详情（****）
线下采购属于课题组自行购买，根据学校要求，该项采购将在公示满****招标中心进行审批，如有异议，欢迎****招标中心电话：****0533）
| 采购单位： | **** | 采购时间： | 2025-08-23 00:58:55 | 采购备注： | 无 |
| 使用币种： | 人民币 | 采购类型： | 线下单 | 经费卡： | 76260-****0001 |
| 经费负责人审批时间： | 2025-08-23 | ||||
| **** | 上下层对准模具 | 160mm×160mm×8.65mm，约675g/个 | 900.00 | 2 | 1800.00 |
| **** | 卡塞 | 6.1mm×10mm×140mm，约75g/个 | 120.00 | 8 | 960.00 |
| **** | 1700V模块-陶瓷基板定位模具 | 140mm×140mm×6.35mm，约550g/个 | 700.00 | 4 | 2800.00 |
| **** | 1700V模块-底层芯片定位模具 | 140mm×140mm×7.25mm，约585g/个 | 720.00 | 4 | 2880.00 |
| **** | 1700V模块-钼块定位模具 | 140mm×140mm×4.35mm，约450g/个 | 600.00 | 2 | 1200.00 |
| **** | 1700V模块-栅源极定位模具 | 160mm×160mm×4.35mm，约450g/个 | 630.00 | 2 | 1260.00 |
| **** | 1700V模块-顶层陶瓷基板定位模具 | 140mm×140mm×4.35mm，约450g/个 | 630.00 | 2 | 1260.00 |
| **** | 1700V模块-顶层芯片定位模具 | 140mm×140mm×4.35mm，约450g/个 | 630.00 | 2 | 1260.00 |
| **** | 1700V模块-钼块芯片侧焊料涂敷模具 | 140mm×140mm×3.8mm，约395g/个 | 550.00 | 2 | 1100.00 |
| **** | 1700V模块-功率模块-DCAC端子 | 150mm×25mm×18mm，厚为0.5mm的薄片，约35g/个 | 48.00 | 200 | 9600.00 |
| **** | 1700V模块-功率模块-栅源极端子-上桥臂 | 1mm×25mm×1.5mm，厚为0.5mm的薄片，约5g/个 | 48.00 | 200 | 9600.00 |
| **** | 1700V模块-功率模块-栅源极端子-下桥臂 | 0.8mm×32mm×1.2mm，厚为0.5mm的薄片，约7g/个 | 40.00 | 200 | 8000.00 |
| **** | 1700V模块-端子基板对准模具-左 | 80mm×45mm×140mm，约650g/个 | 460.00 | 2 | 920.00 |
招标进度跟踪
2025-08-23
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