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[BA202501076]探测器芯片测试加工服务备案公示公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
[****]探测器芯片测试加工服务备案公示公告
发布时间：2025-08-25 09:21:36
采购信息
| **** | 项目名称探测器芯片测试加工服务 | |
| ****学院 | 经办人李雪妍 | |
| 295000.00 人民币 | 成交金额295000.00 人民币 | |
| **** | ||
| **市-市辖区-**区 | 采购单位 | **** |
| 服务完毕验收合格后100%付款。 | ||
| 139****3350 | 服务时间2025年09月05日 至 2025年09月15日 | |
| **省-**市-**大街2699号 | ||
| 以成交单为准，参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。 | ||
| 1、工艺数据与报告交付时随片提供完整工艺流程记录、关键测试数据及复现指导文档；在 用户合理需求范围内，补充一次数据说明或复测报告。 2、保密义务设计文件、工艺参数和测试数据严格保密，未经书面许可，不向任何第三方披 露。 | ||
| img****0825_****5824.png | ||
明细清单
| 电子、通信与自动控制技术研究服务 | 名称探测器芯片测试加工服务 | |
| 项 | 数量1 | |
| ￥295,000.00 | 总价￥295,000.00 | |
| （1）锗材料外延 ● 在 SOI 基底指定区域内完成高质量锗外延生长； ● 外延方式为低温 Ge 种子层+高温 Ge 厚膜生长m； ● 表面粗糙度要求满足后续器件集成需求。 （2）离子注入与激活退火 ● 对外延 Ge 区域进行掺杂，注入能量和剂量将根据器件仿真参数设定； ● 注入后需执行标准退火工艺进行激活。 （3）金属开窗与互连制作 ● 在器件接触区域打孔以暴露接触面，适配后续金属沉积； ● 需完成引出 Pad 区制作，支持探针测试或打线封装。 | ||
信息咨询
| 设 备 类：林老师: 0431-****7310 工 程 类：白老师: 0431-****7313 服务及其他货物：李老师: 0431-****7309 |
招标进度跟踪
2025-09-01
2025-08-25
中标通知
[BA202501076]探测器芯片测试加工服务备案公示公告
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